光通信用コンポーネントにおける製造技術開発

ｸﾗｳﾄﾞｻｰﾋﾞｽ増大や5Gﾈｯﾄﾜｰｸの導入などにより、IPﾄﾗﾌｨｯｸは継続増大し、光ﾈｯﾄﾜｰｸはさらなる広帯域化が計画されております。通信ｷｬﾘｱに加え、ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀにおいても光通信システムの需要が増大し、そこに使用される大容量光ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄは、最先端の光デバイステクノロジが製品実現を大きく左右します。この技術力を強化するためチップ形成プロセス技術に優れた人材を採用し、お客様に求められる光コンポーネント製品を世界に提供していきます。

[業務内容]・光モジュール/光デバイスの製造技術開発

・変調器向け先端LNチップ製造プロセス開発 ・半導体プロセス要素技術の技術動向調査、社内外との連携強化

Roles And Responsibilities

光コンポーネント製品の高機能化は光デバイスの性能向上によって達成されます。LN変調器などの光デバイスはLNチップから製造しており、年々高周波化しているデバイスを実現するにはチップ製造プロセス開発が重要です。本ポジションはこの半導体前工程ライクなチップ製造プロセス技術の調査・企画構想・開発・量産立ち上げ・量産継続改善までを担務、牽引する役割となります。期待するミッションは以下の通りです。

・将来機種(≧800G)における、新規デバイスの電気配線/光導波路形成要素技術および量産プロセス開発

・小山工場、並びに海外ＥＭＳのケイパビリティを最大限活用しお客様より求められるQCDで実現

・半導体前工程プロセス領域における先進要素技術の動向調査及び、社外パートナー連携による先行技術開発

Basic Qualifications

以下項目の経験必須

・電機業界でデバイス開発実務経験が5年程度以上

・量産工程の構築経験

・半導体製造プロセス要素技術開発スキル

Preferred Qualifications

以下の経験があること

・半導体または光デバイスの製造技術開発経験あり

・シリコンフォトニクス素子を用いた光デバイス製造に精通

・ファンドリのコントロールまたは外部連携活動の経験あり

Language Requirements

英語：ビジネス会話レベル

入り口として英語レベルは問わないが、1年以内にビジネス会話レベルまでの習得が必要

Location:

小山工場 ※テレワーク制度あり

Preferred Conditions

■歓迎要件

管理職を目指す方歓迎

■職場の特徴

英語力を生かせる